大气低温等离子体炬表面处理机

        低温等离子体中粒子的能量一般约为几个至几十电子伏特,大于聚合物材料的结合键能(几个至十几电子伏特),完全可以破裂有机大分子的化学键而形成新键;但远低于高能放射性射线,只涉及材料表面,不影响基体的性能。处于非热力学平衡状态下的低温等离子体中,电子具有较高的能量,可以断裂材料表面分子的化学键,提高粒子的化学反应活性(大于热等离子体),而中性粒子的温度接近室温,这些优点为热敏性高分子聚合物表面改性提供了适宜的条件。通过低温等离子体表面处理,材料表面发生多种的物理、化学变化,或产生刻蚀而粗糙,或形成致密的交联层,或引入含氧极性基团,使亲水性、粘结性、可染色性、生物相容性及电性能分别得到改善。在适宜的工艺条件下处理材料表面,使材料的表面形态发生了显著变化,引入了多种含氧基团,使表面由非极性、难粘性转为有一定极性、易粘性和亲水性,有利于粘结、涂覆和印刷。

CTD-2000F

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低温等离子体喷射效果图

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CTD-2000F

大气低温等离子体炬处理系统

    CTD-2000F大气低温等离子体炬处理系统在电路设计上采用了微处理器技术(MCU)使设备实现了全软件控制。设备使用简单,安全可靠,全自动保护,一键式操作。

主要技术指标

1.用途:印刷、涂覆、胶结、粘贴和材料表面的亲水改性;
2.输出功率:1000VA
3.主机尺寸:250(W)×200(H)×360(D)mm;
4.主机重量:12kg;
5.处理宽度:60~80mm;
6.电源:AC220V(±10%)
7.环境: 
8.温度: -10℃~+40℃
9.相对湿度: 20%~80%
10.大气压力: 86~106Kpa

保护特性:过热保护、喷枪无风源保护、喷枪失效保护、喷枪高压开路、短路保护、喷枪和主机起火保护。

主要应用领域:手机外壳、笔记本电脑、汽车保险杠、安全气囊等各种ABS、PC材料的客体喷涂前的表面预处理。